交流耐壓試驗結(jié)果的分析判斷

       被試設(shè)備一般經(jīng)過交流耐壓試驗,在規(guī)定的持續(xù)時間內(nèi)不發(fā)生擊穿為合格,反之為不合格。被試設(shè)備是否擊穿,可按下述情況分析:

       1)根據(jù)試驗時接入的表計進行分析。一般情況下, 若電流表突然上升,則表明被試設(shè)備擊穿。但當(dāng)被試設(shè)備的容抗Xc與試驗變壓器的漏抗Xl之比等于2時,雖然被試設(shè)備擊穿,電流表的指示也不會發(fā)生變化,因為此時回路電抗沒有變化;而當(dāng)Xc與Xl的比值小于2時,雖然被試設(shè)備被擊穿,電流表的指示反而下降,這是由于此時回路電抗增大所致。上述現(xiàn)象可用圖4-14進行分析,圖中Xc為被試品的容抗,Xl為試驗變壓器的漏抗。

當(dāng)Xc/Xl=2,即Xl=½Xc時,被試品擊穿前,回路電抗X=Xl-Xc=-½Xc, 被試品擊穿后,Xc=0,回路電抗X'=Xl-Xc=½Xc。因此擊穿前后,回路電抗的絕對值不變，故試驗回路電流不變。

當(dāng)Xc/X1>2,即Xl<½Xc時,被試品擊穿前,設(shè)Xl=¼Xc,則回路電抗X=Xl-Xc=-¾Xc,被試品擊穿后,Xc=0,回路電抗X'=Xl-Xc=¼Xc。由于被試品擊穿后,回路電抗的(絕對值)減小,故試驗回路電流增大,即電流表指示將上升。

當(dāng)Xc/X1<2,即Xl>½Xc時,被試品擊穿前,設(shè)Xl=¾Xc,則回路電抗X=Xl-Xc=-¼Xc,被試品擊穿后,Xc=0,回路電抗X'=Xl-Xc=¾Xc。由于被試品擊穿后,回路電抗的(絕對值)增大,故試驗回路電流減小,即電流表指示將下降。

當(dāng)采用串并聯(lián)補償法或被試設(shè)備容量較大、試驗變壓器容量不夠時,就有可能出現(xiàn)上述異常現(xiàn)象。當(dāng)采用電壓互感器或電容分壓器等方法實測高壓端部電壓,被試設(shè)備擊穿時,其表針指示會突然下降,低壓側(cè)的電壓表也能反映出來

2)根據(jù)試驗控制回路的狀況進行分析。若過流繼電器整定值(一般按試驗變壓器額定電流的1.3~1.5倍整定)適當(dāng),則被試設(shè)備擊穿時,過電流繼電器要動作,電磁開關(guān)跟著就要跳開;若整定值過小,可能在升壓過程中,并非被試設(shè)備擊穿,而是由于被試品電流較大,造成電磁開關(guān)跳開;若整定值過大即使被試設(shè)備放電或發(fā)生小電流擊穿,也不會有反映。

3)根據(jù)被試設(shè)備狀況進行分析。在試驗過程中如被試設(shè)備發(fā)出擊穿聲響,發(fā)出斷續(xù)放電聲響、冒煙、出氣、焦臭、跳火以及燃燒等,一般都是不允許的,當(dāng)查明這種情況確實來自被試設(shè)備絕緣部分(如在絕緣中發(fā)現(xiàn)貫穿性小孔、開裂等現(xiàn)象)時,則認(rèn)為被試設(shè)備存在問題或早已被擊穿。 除此之外,若在試驗過程中,出現(xiàn)局部放電,則應(yīng)按各種不同的被試設(shè)備,就其有關(guān)規(guī)定,進行處理或判斷。

(2)當(dāng)被試設(shè)備為有機絕緣材料,經(jīng)試驗后,立刻進行觸摸,如出現(xiàn)普遍或局部發(fā)熱,都認(rèn)為絕緣不良,需要處理(如烘烤),然后再行試驗。

(3)對組合絕緣設(shè)備或有機絕緣材料,耐壓前后其絕緣電阻不應(yīng)下降30%,否則就認(rèn)為不合格。對于純瓷絕緣或表面以瓷絕緣為主的設(shè)備,易受當(dāng)時氣候條件的影響,可酌情處理。

(4)在試驗過程中,若空氣濕度、溫度、或表面臟污等的影響,僅引起表面滑閃放電或空氣放電,則不應(yīng)認(rèn)為不合格。在經(jīng)過清潔、干燥等處理后,再進行試驗;若并非由于外界因素影響,而是由于瓷件表面釉層絕緣損傷、老化等引起的(如加壓后表面出現(xiàn)局部紅火),則應(yīng)認(rèn)為不合格。

(5)進行綜合分析、判斷。應(yīng)當(dāng)指出,有的設(shè)備即使通過了耐壓試驗,也不一定說明設(shè)備毫無問題,特別是像變壓器那樣有繞組的設(shè)備,即使進行了交流耐壓試驗,也往往不能檢出匝間、層間等缺陷,所以必須匯同其他試驗項目所得的結(jié)果進行綜合判斷。除上述測量方法外,還可進行色譜分析、微水分析、局部放電測量等。